HDI板，即高密度互连板，是一种非刻板钻孔的多层板造造方法，其特色是微盲孔孔环正在6mil以下，表里层层间布线mil以下，焊盘直径不大于0.35mm。以下是HDI板PCB线途板的少许常用叠层布局：

　　简便的一次积层印造板，比方一次积层6层板，其叠层布局为(1+4+1)。这种布局是最简便的，内多层板没有埋孔，一次压合即可告终。假使是一次积层板件，但其造作好似于惯例的多层板一次层压，只是后续须要激光钻盲孔等多个流程。2. 惯例的一次积层的HDI印造板惯例的一次积层的HDI印造板，比方一次积层HDI6层板，其叠成布局为(1+4+1)。这种布局是(1+N+1)，此中N≥2且N为偶数，这是目前业界一次积层板的主流策画。内多层板有埋孔，因而须要二次压合才智告终。3. 惯例的二次积层的HDI印造板惯例的二次积层的HDI印造板，比方二次积层HDI8层板，其叠成布局为(1++1+4+1+1)。这种布局是(1+1+N+1+1)，此中N≥2且N为偶数，这是目前业界二次积层的主流策画。内多层板有埋孔，因而须要三次压合才智告终。4. 另一种惯例的二次积层的HDI印造板另一种惯例的二次积层的HDI印造板，比方二次积层HDI8层板，其叠成布局同样为(1+1+4+1+1)。这种布局与前一种雷同，但因为埋孔的场所分别，能够正在造造流程中省略一次压合，从而优化了流程并低落了本钱。5. 万分规的二次积层的HDI印造板非正道的二次积层的HDI印造板，比方二次积层HDI6层板，其叠成布局为(1+1+2+1+1)。这种布局固然也是二次积层板的布局，但拥有跨层的盲孔，盲孔的深度本事昭着添补。这种策画的客户有其奇异的条件，并分别意将跨层盲孔做成叠孔式盲孔，这使得造为难度昭着高于惯例二次积层板。6. 盲孔叠孔策画的二次积层的HDI这种策画正在(2-7)埋孔上方须要叠盲孔，造为难度添补，但能够通过优化埋孔场所来省略一次层压，从而低落本钱。7. 跨层盲孔策画的二次积层的HDI这种策画拥有较高的造为难度，由于须要执掌跨层盲孔，这不光添补了激光钻孔的难度，还对后续的浸铜(PTH)和电镀提出了更高的条件。通常没有必然技能秤谌的PCB厂家难以造造此类板件。以上便是HDI板PCB线途板的少许常用叠层布局。分其余叠层布局实用于分其余行使需乞降造作前提，采用适当的叠层布局对待确保PCB板的本能和质地至合要紧。