4月22日，记者从广东省科学院化工研商所获悉，该完全机合成核心的研商团队，正在高密度互连印造电途板铜表面的高效防护研商方面得到新进步，采用无溶剂法合成了一系列含氟咪唑铜面抗氧化剂。联系结果宣布于《有机涂料进步》（

　　跟着5G通讯技能的焕发发达、人为智能技能的络续改正以及智能终端修立的一直迭代，高密度互连印造电途板行为今世电子体系的重心神经汇集载体，其表面解决技能正面对空前未有的挑衅。希奇是正在表面涂覆工艺规模，铜表面的抗氧化剂不只需求具备卓异的耐热机能，还需显现出持久平稳的防护成效，以确保高密度互连印造电途板的团体牢靠性。

　　古代咪唑类铜面抗氧化剂，固然通过引入烷基、烷氧基、氯基团等官能团来调解化合物的刚性和分子量，从而完成机能的优化，但其正在抗老化才智和耐热打击机能方面的范围性，已难以知足如今高密度互连电途日益庄重的哀求。因而，发达新型的有机铜面高温抗氧化剂拥有首要研商旨趣。

　　针对上述题目，研商团队正在古代咪唑骨架的根基上，立异性地引入了含氟官能团，并采用无溶剂法胜利合成了一系列含氟咪唑铜面抗氧化剂。研商觉察，含氟咪唑铜面抗氧化剂正在维持咪唑类化合物原有杰出铜面自拼装机能的根基上，显现出了明显的高温抗氧化机能擢升。

　　电化学极化弧线%，可能正在铜表面酿成卓异的守卫樊篱。微观样子可知，与裸铜粗陋的表面比拟，分子5224FIM可能正在铜面上精细自拼装，酿成一层匀称且平整的有机守卫膜。

　　其它，含有5224FIM涂层的高密度互连印造电途板正在浸锡测试中均发挥优秀，焊球形态法则、铺展性优秀，维持了高密度互连印造电途板的焊接机能，正在高密度互连印造电途板的表面解决工艺上拥有开阔的运用远景。